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股票配资系统开发 芯片股突传重磅!半导体产业链复苏势头强劲 多股创历史新高

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  芯片传来重磅信号。

  今日午后,A股、港股半导体板块集体反攻,截至收盘,中芯国际A股大涨16.53%,成交金额达282.55亿元;海光信息、寒武纪、华海清科、珂玛科技、龙图光罩、鼎龙股份等多只芯片股股价创出历史新高;港股宏光半导体一度大涨超35%。

  消息面上,台积电今日公布了一则超预期的销售数据,其中显示,今年9月,销售额达2518.7亿元新台币,同比增长39.6%,超出市场预期。这一数据预示着,全球半导体产业链的复苏势头仍非常强劲,且超出市场预期。

  从A股半导体上市公司最新披露的三季度业绩预告来看,半导体行业的业绩已经出现了回升势头。有机构认为,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动,半导体板块有望迎来估值重塑。

  突然反攻

  今日午后,A股、港股半导体板块集体反攻,截至收盘,中芯国际A股大涨16.53%,成交金额达282.55亿元;海光信息、寒武纪、华海清科、珂玛科技、龙图光罩、鼎龙股份等多只芯片股股价创出历史新高。

  港股半导体板块午后也一度冲高,宏光半导体盘中最大涨幅超35%,中芯国际、晶门半导体等跟涨,随后涨幅有所回落,截至15点,宏光半导体涨12.55%,中芯国际涨幅收窄至3.13%。

  有分析人士指出,昨日港股芯片板块调整后,今日冲高,与短线资金反复炒作密切相关。复盘港股市场的反攻行情,不难发现,半导体板块已经成为行情演进的风向标,亦是大行情中不可或缺的主线之一。

  与此同时,产业端也有利好消息催化。10月9日,台积电公布的数据显示,今年9月,销售额达2518.7亿元新台币,同比超预期增长39.6%,环比增长0.4%。今年迄今,台积电销售额总计20258.5亿新台币,较去年同期增长31.9%。

  总体来看,今年以来,台积电的月度销售额都非常强劲。其中,今年4月仍是表现最好的月份,销售额同比增长59.6%;7月销售额同比增加44.7%紧随其后;9月的销售额较8月有所回升。

  这一数据预示着,半导体产业链的复苏势头持续超出市场预期,半导体行业有望迈入新一轮增长周期。

  另外,美国半导体行业协会(SIA)日前公布数据显示,2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元,与2023年8月的440亿美元相比增长20.6%,比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看,美洲、中国、亚太及其他地区和日本的销售额均实现同比增长。

  AI的强劲需求,正在持续推升芯片景气周期。富士康母公司鸿海精密宣布,正在墨西哥打造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂,以应对AI市场对Blackwell芯片的火爆需求。

  10月8日,在鸿海年度科技日上,富士康云企业解决方案业务部高级副总裁Benjamin Ting表示,“我们正在建造地球上最大的GB200制造工厂。每个人都想要使用英伟达的Blackwell芯片,需求非常之巨大”。鸿海董事长刘扬伟接受彭博社最新采访时表示,市场对Blackwell芯片的需求达到“疯狂程度”。

  业绩复苏

  从A股半导体上市公司最新披露的三季度业绩预告来看,半导体行业的业绩已经出现了回升势头。

  10月8日晚间,全志科技公告,预计公司2024年前三季度盈利1.4亿—1.56亿元,同比扭亏为盈;预计2024年第三季度盈利2400万—3500万元,同比扭亏为盈。

  据悉,全志科技是半导体企业,其智能应用处理器SoC、高性能模拟器件广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人等领域。报告期内,公司把握下游市场需求回暖的机会,积极拓展各产品线业务,出货量提升使得营业收入同比增长约50%,营业收入的增长带动了净利润的增长。

  半导体企业—鼎龙股份同日发布的业绩预增公告显示,预计前三季度实现净利润为3.67亿元—3.79亿元,同比增长108%—115%。

  此番业绩的显著提升,主要归功于公司在半导体创新材料领域的积极布局与拓展。前三季度,鼎龙股份总营业收入预计约为24.1亿元,其中第三季度实现营业收入约8.9亿元,环比增长10%。值得一提的是,半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务的营业收入达到了约10.9亿元,同比激增88%,占总营收的比例也提升至约45%。

  10月8日晚间,沪电股份发布三季报预告称,预计公司实现净利润18.21亿—18.71亿元,同比增长91.05%—96.29%,其中,2024年第三季度净利润预计为6.8亿—7.3亿元,同比增长47.67%—58.53%。

  对于业绩预增,沪电股份解释称,这主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。据悉,沪电股份为A股PCB(印制电路板)生产制造企业,产品广泛应用于通信设备、汽车、半导体芯片测试等领域。

  站在当前时点,中信证券表示,建议重视半导体板块机会股票配资系统开发,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动,有望迎来估值重塑。